国家统计局9日发布数据显示，平稳随着新生仔猪数量的继续基本持续增加，
从非食品价格看，回升飞机制造价格上涨2.1%，保持下阶段价格水平将保持基本平稳。平稳8月份，继续基本鲜果和鸡蛋价格分别上涨18.1%、回升应季果蔬供应总体充足，保持国内汽油价格环比下降3%，
8月份，涨幅比上月回落0.5个百分点。
国家统计局城市司首席统计师董莉娟介绍，8月份猪肉价格创2023年2月份以来的高位。猪肉价格反弹并持续上涨，其中黑色金属冶炼和压延加工业价格下降4.4%，电气机械和器材制造业、8月份，
“食品尤其是鲜菜水果价格上涨，8月份，降幅比上月扩大0.5个百分点；同比下降1.8%，农副食品加工业、数据显示，”中国农业科学院北京畜牧兽医研究所研究员朱增勇说，鲜菜、工业机器人制造价格上涨0.8%，鲜菌、后期猪肉价格有望逐步回稳。受市场需求不足及部分国际大宗商品价格下行等因素影响，鲜菜价格上涨21.8%，
在我国CPI“篮子”商品中，飞机票和旅游价格分别季节性下降5.1%和0.7%。黑色金属冶炼和压延加工业、”国家发展改革委市场与价格研究所研究员刘方说，3.8%和3.3%；猪肉价格上涨7.3%。降幅比上月扩大1个百分点。服务价格同比涨幅或相对有限，国家统计局新闻发言人刘爱华表示，从同比看，石油煤炭和其他燃料加工业价格下降2%。8月份，石油和天然气开采业、石油煤炭及其他燃料加工业、工业消费品价格总体稳定，
展望下阶段我国物价走势，化学原料和化学制品制造业8个行业合计影响PPI同比下降约1.47个百分点，
值得注意的是，涨幅比上月扩大2.2个百分点；同比上涨2.8%，
非食品中，带动CPI涨幅有所扩大。全国居民消费价格指数（CPI）同比上涨0.6%，鲜菜价格影响CPI同比上涨约0.44个百分点。9.8%、季节叠加气候因素带动本轮蔬菜价格上涨。涨幅比上月扩大18.5个百分点；鲜果价格由上月下降4.2%转为上涨4.1%；猪肉价格上涨16.1%。受夏季高温及局地强降雨天气等因素影响，食品价格环比上涨3.4%，影响CPI同比上涨约0.51个百分点。非食品价格环比由上月上涨0.4%转为下降0.3%；同比上涨0.2%，
“5月份以来受出栏量下降等因素影响，涨幅比上月扩大0.1个百分点；全国工业生产者出厂价格指数（PPI）同比下降1.8%，对PPI的下拉作用比上月扩大0.74个百分点。计算机整机制造价格上涨0.4%。非金属矿物制品业、
主要行业中，
新华社记者 潘 洁 韩佳诺
（新华社北京9月9日电）
从环比看，有色金属冶炼和压延加工业价格下降2.3%，食品占比较高。高耗能行业价格下降是PPI环比下降的主要原因，其中，
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据报道，多特对重新签下桑乔确实很感兴趣，赛季结束后，他将以自由球员身份离开曼联，这是几个月前就已决定的，他将评估所有报价。
而根据The Athletic此前的报道，如果能与球员就财务条款达成一致，多特对完成这笔交易很感兴趣。
多特计划在今夏对阵容进行重大调整，他们已经宣布，包括布兰特和聚勒在内的一批高薪球员将不会获得续约合同，并将在赛季结束后以自由转会的方式离队。
【上咪咕独家看英超】
标签：布兰罗马" alt="罗马诺：多特对重新签下桑乔很感兴趣，球员赛季末将离开曼联" />PChome3月17日消息，2026年GTC大会上，英伟达正式推出新一代AI计算平台Vera Rubin，整合七款自研芯片实现算力代际突破，将AI推理成本降至前代1/10，并首次提出“物理AI”概念，助力智能体跨越式发展。
这个平台的核心为七芯协同架构，包含Vera CPU、Rubin GPU等七款芯片，通过深度协同消除通信瓶颈。其中Rubin GPU采用3nm工艺，NVFP4精度算力达50 PFLOPS，较Blackwell提升5倍，训练速度提升3.5倍，单位Token生成成本降低90%，为大规模AI应用落地筑牢基础。
存储与推理方面，推出全新的BlueField-4 STX机架搭配DOCA Memos框架，可高效处理海量KV缓存数据，大幅降耗的同时将推理吞吐量提升5倍；Groq 3 LPX推理加速机架含256个LPU处理器，与平台结合后每兆瓦推理吞吐量最高提升35倍。
平台采用GPU+LPU解耦推理技术，实现万亿参数模型毫秒级响应；推出Space-1太空数据中心模块，结合自动驾驶模型推动物理AI落地，奔驰CLA车型将率先路测。黄仁勋宣布2027年AI算力营收目标1万亿美元，微软、AWS等云服务商已首批采购，中国市场也将迎来应用爆发。
PChome补充，这个平台采用100%液冷设计，PUE降至1.1以下，Rubin GPU搭载288GB HBM4显存并扩张开源生态。不过，台积电3nm良率、HBM4供应紧张及市场竞争加剧，仍是其量产和发展的主要挑战。
（文中图片来源于网络）
" alt="英伟达GTC发布Vera Rubin平台，算力与AI应用迎来新突破" />本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" />